XRW-300B-3熱變形、維卡軟化點溫度測控系統(tǒng)

本控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設計，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達120MHz，性能遠高于16位、12MHz單片機，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實時性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點。

XRW-300B-3熱變形、維卡軟化點溫度測控系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，先進的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)安全可靠。

1、五寸觸摸屏液晶，顯示直觀、操作簡單方便。

2、配備揚聲器，關鍵部分進行語音提示或報警。

3、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫，具備120和50℃/小時勻速升溫。

4、具有四工位形變采集接口，采用千分表作為位移測量元件（0.001mm）。下圖為E10系列千分表提供3V電源，無需電池；另外提供數(shù)據(jù)線。

5、具有微型打印機輸出接口，方便檢測記錄留檔保存。

6、自動計算載荷和撓度

在輸入試樣尺寸后可自動計算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)。

模塊特性：

• 測溫范圍：-50℃～+450℃
• 分 辨 率：0.01℃
• 控制輸出：0至5V
• 控制模式：勻速升溫控制
• 控溫方式：PID模糊控制
• 采樣頻率：5次/秒，每次采集四個通道
• 按鍵顯示：5寸彩色液晶，觸摸屏輸入。
• 供電電源：AC12V，1A
• 模塊尺寸：142mm×86mm
• 開孔尺寸：138mm×70mm

主要配置：

1、主控板、5.0高清彩色液晶、揚聲器。

2、12V 15VA交流變壓器電源

3、50A調(diào)壓模塊

4、微型打印機

5、千分表數(shù)據(jù)線

產(chǎn)品接線圖